ข่าว
-
GRGTEST ได้รับรางวัลซัพพลายเออร์คุณภาพของชิปเกรดยานยนต์ในปี 2023 โดย Gaishi Automobile
ด้วยความสามารถทางเทคนิคระดับแนวหน้า อิทธิพลของอุตสาหกรรมที่แข็งแกร่ง และการสนับสนุนที่สำคัญในการส่งเสริมการตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์ในประเทศจีน GRGTEST ได้รับเชิญให้เข้าร่วมในการประชุมและได้รับรางวัลกิตติมศักดิ์ของ “ซัพพลายเออร์คุณภาพสูงของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์”อ่านเพิ่มเติม -
GRGTEST ได้รับรางวัล China Automotive Chip Conference 2023 รางวัลความร่วมมือทางนิเวศวิทยาทางอุตสาหกรรมที่ดีที่สุด
พันธมิตรเชิงกลยุทธ์นวัตกรรมอุตสาหกรรมชิปยานยนต์ของจีนและหน่วยงานหลักร่วมกันจัดการประชุม China Automotive Chip Conference ปี 2023 และการประชุมทั่วไปของพันธมิตรเชิงกลยุทธ์นวัตกรรมอุตสาหกรรมชิปยานยนต์ของจีนจัดขึ้นที่ฉางโจวด้วยความสามารถทางเทคนิคชั้นนำ อุตสาหกรรมที่แข็งแกร่ง...อ่านเพิ่มเติม -
GRGTEST เป็นผู้นำโครงการกระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศ เพื่อสร้างแพลตฟอร์มบริการทดสอบอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ชั้นหนึ่ง
กรมอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศมณฑลกวางตุ้งจัดและจัด "แพลตฟอร์มบริการสาธารณะขั้นพื้นฐานเทคโนโลยีอุตสาหกรรมปี 2020 - โครงการก่อสร้างแพลตฟอร์มบริการสาธารณะสำหรับอุตสาหกรรมวงจรรวมและชิป (เรียกว่า" โครงการ ") ...อ่านเพิ่มเติม -
GRGTEST ได้รับเลือกให้เป็นแพลตฟอร์มฐานนวัตกรรมคู่ "ไฟหลัก" ระดับชาติชุดแรกของอู๋ซี
เนื่องจากเป็นชุดแรกของหน่วยบริการทางเทคนิคของบุคคลที่สามเพียงหน่วยเดียว GRGTEST อาศัยการสร้าง "บริการทดสอบ (การทดสอบ EMI/EMC)" และ "บริการการวิเคราะห์ความล้มเหลวและความน่าเชื่อถือ (การวิเคราะห์ FIB)" ของตนเองได้สำเร็จในการเลือก "หน่วยดับเพลิงหลักแห่งชาติของอู๋ซี" ” ดับเบิ้ลอินน์...อ่านเพิ่มเติม -
กรณีความร่วมมือ GRGTEST ช่วยให้ IVCT ดำเนินการตรวจสอบระดับมาตรวัดยานพาหนะของอุปกรณ์จ่ายไฟ SiC ได้สำเร็จ
Inventchip Technology Co., Ltd. (ชื่อย่อ: IVCT) นำเสนอโซลูชัน "การแปลงพลังงาน" แบบครบวงจรสำหรับแอปพลิเคชัน SiC รวมถึงอุปกรณ์จ่ายไฟ SiC ไดรเวอร์เกต ไอซีตัวควบคุม และโมดูลพลังงาน SiCการใช้งาน SiC ครอบคลุมทุกด้านของพลังงานไฟฟ้า รวมถึงการผลิต การจัดเก็บ การแปลง...อ่านเพิ่มเติม -
กรณีความร่วมมือ
GRGTEST ช่วยให้เซมิคอนดักเตอร์ Wuxi XinDong ดำเนินการตรวจสอบความน่าเชื่อถือของ AQG324 ได้เสร็จสมบูรณ์ จากตลาดเซมิคอนดักเตอร์กำลัง Wuxi XinDong-semi มีส่วนร่วมอย่างลึกซึ้งในอุตสาหกรรมยานยนต์และสาขาพลังงาน โดยมุ่งมั่นที่จะจัดหาผลิตภัณฑ์ที่ปลอดภัย เชื่อถือได้ และมีประสิทธิภาพสูงให้กับตลาด .. .อ่านเพิ่มเติม -
กรณีความร่วมมือ GRGTEST ช่วยให้ Adaps Photonics ทำการตรวจสอบระดับเกรดยานพาหนะ SiPM ได้สำเร็จ
ไดโอดถล่มโฟตอนเดี่ยว (SPAD) เป็นองค์ประกอบหลักของการรับรู้ 3 มิติในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ช่วยให้รถยนต์ โทรศัพท์ หุ่นยนต์ การควบคุมอัตโนมัติ และการโต้ตอบระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักรมีความชาญฉลาดยิ่งขึ้นAdaps Photonics ก่อตั้งขึ้นในปี 2561 เพื่อจำหน่ายการวิจัย SPAD ระดับแนวหน้าในเชิงพาณิชย์ มุ่งสร้างดวงตาให้กับ...อ่านเพิ่มเติม -
ขั้นตอนการทดสอบความเครียด PCBA
การวัดค่าสเตรนของ PCBA ประกอบด้วยการวางสเตรนเกจใกล้กับส่วนประกอบที่ระบุบนบอร์ดที่พิมพ์ จากนั้นให้สเตรนเกจบนบอร์ดที่พิมพ์เพื่อทดสอบ การประกอบ และการทำงานแบบแมนนวลต่างๆตามมาตรฐานอุตสาหกรรม IPC_JEDEC-9704A ขั้นตอนการผลิตโดยทั่วไป...อ่านเพิ่มเติม -
หลักการทดสอบความเครียดของ PCBA
ด้วยการใช้ผลกระทบจากความเครียดของตัวนำโลหะ สเตรนเกจที่ติดอยู่กับ PCBA สามารถวัดปริมาณได้โดยการเปลี่ยนแปลงค่าความต้านทานของมันเอง เมื่อ PCBA เปลี่ยนรูปและเปลี่ยนรูปทางกลไกสามารถเปรียบเทียบความเครียดเชิงปริมาณกับความเครียดสุดท้ายเพื่อระบุความเสี่ยงของการเปลี่ยนรูป PCBAอ่านเพิ่มเติม -
เหตุใดจึงต้องทดสอบความเครียด PCBA
เพื่อปรับตัวให้เข้ากับความสนใจที่เพิ่มขึ้นในระดับสากลต่อการปกป้องสิ่งแวดล้อม PCBA จึงเปลี่ยนจากกระบวนการไร้สารตะกั่วเป็นกระบวนการไร้สารตะกั่ว และใช้วัสดุลามิเนตใหม่ การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้จะทำให้ประสิทธิภาพการทำงานของข้อต่อประสานผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB เปลี่ยนแปลงไปเพราะข้อต่อบัดกรีส่วนประกอบมีความอ่อนไหวมาก...อ่านเพิ่มเติม -
PCB และ PCBA คืออะไร?
แผงวงจรพิมพ์ (แผงวงจรพิมพ์เรียกว่า PCB) เป็นสารตั้งต้นสำหรับการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และเป็นบอร์ดพิมพ์ที่สร้างการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดและส่วนประกอบที่พิมพ์บนพื้นผิวทั่วไปตามการออกแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าหน้าที่หลักของ PCB คือการสร้าง...อ่านเพิ่มเติม -
ถาม-ตอบ ISO 26262 (ตอนที่ 2)
คำถามที่ 9: หากชิปผ่านมาตรฐาน ISO 26262 แต่ยังเกิดข้อผิดพลาดระหว่างการใช้งาน คุณสามารถรายงานความล้มเหลวที่คล้ายกับรายงาน 8D ของข้อบังคับเกี่ยวกับรถยนต์ได้หรือไม่A9: ไม่มีความสัมพันธ์ที่จำเป็นระหว่างความล้มเหลวของชิปและความล้มเหลวของ ISO 26262 และมีสาเหตุหลายประการที่ทำให้ชิปล้มเหลว ซึ่งอาจเป็นปัญหาภายใน...อ่านเพิ่มเติม